近日，据报导，三星将投资60亿美元在华城工厂建设一条新的半导体生产线，该生产线将生产7nm或更加小的芯片。三星期望该生产线2019年已完成生产线建设，并在2020年开始运营。三星回应，该工厂将加装极紫外(EUV)光刻设备，这将有助三星在超大规模构建方面维持技术领先地位。
与目前用于的ArF灯比起，EUV灯具备更加较短的波长，并且将容许绘制尺寸大于10纳米的芯片所需的更加准确和更加详尽的电路。据理解，在全球半导体代工市场，三星电子仅有名列第四，市场份额相比之下领先于台积电。
据一位三星高管透漏，三星要在代工市场做第二名，次于台积电。因此，三星将不会找寻更加多芯片设计公司客户，其中还包括汽车芯片厂商。在过去多年中，三星电子半导体部门和台积电都会白热化抢夺苹果公司A系列处理器的订单，最近几年，台积电取得的订单更加多，三星电子逐步被苹果冷遇。
不过也有业内人士称之为，在2019年，三星有可能依赖先进设备的工艺，抢回苹果的部分代工订单。
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